|
|
 |
|
Химическое травление
|
Травления металла заключается в удалении верхнего слоя изделия с использованием химической реакции. Процесс включает в себя применение растворов кислот, солей и щелочей для очистки от окалины, коррозии и оксидов.
Травление — группа технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки под действием химических веществ. Ряд способов травления предусматривает активацию травящих реагентов посредством других физических явлений, например, наложением внешнего электрического поля при электрохимическом травлении, ионизацией атомов и молекул реагентов при ионно-плазменном травлении и т. п.
Травление применяется:
= для снятия поверхностного слоя загрязнений, окислов, жировой плёнки и т. п. (например, окалины с полуфабриката в металлургии);
= для выявления структуры материалов (например, структуры металлов и сплавов при металлографии);
= для нанесения рельефного рисунка при художественной обработке материалов (обычно металлов);
= для формирования проводящих дорожек и контактных площадок при производстве печатных плат
= для формирования проводящих дорожек, контактных площадок и окон в слоях окисла для диффузии при изготовлении интегральных схем методом фотолитографии;
= для изготовления мембран (вытравливание сверхмалых отверстий с применением метода фотолитографии);
= для химической полировки поверхности и удаления нарушенного в ходе предшествующей механической обработки слоя.
|
 |
Декоративное травление
TEXT
|
 |
Травление печатных плат ручное
TXT
|
 |
Травление печатных плат промышленное
TXT
|
Как выполняется травление дорожек на печатной плате?
Травление – это процесс, при котором с помощью химических реагентов осуществляется контролируемое корродирование медного слоя, нанесенного на заготовку из фольгированного стеклотекстолита. Вытравливание является ключевым этапом в формировании дорожек на печатной плате.
Прежде чем приступить к травлению, нужно защитить те области, которые в последствии будут выполнять функцию проводника. Для этого плата предварительно покрывается резистом, форма исполнения которого в точности повторяет размещение будущих дорожек.
В зависимости от того, используется кислотная или щелочная среда для травления меди, применяются соответствующие резисты:
Фоторезисты. Представленный тип покрытий используется для формирования дорожек печатных плат, толщина которых не превышает 0,05 мм. Вещества обладают значительной устойчивостью к кислотной среде. Применяются положительные или негативные фоторезисты. Первые позволяют получить «печать» дорожек с максимально ровными краями, но из-за чувствительности к белому свету использование этих фоторезистов требует создания особых технологических условий. У негативных нет этого недостатка.
Металлорезисты. Это оловянные или олово-свинцовые покрытия, которые наносятся на поверхность путем гальванизации. Для формирования дорожек на печатной плате гальванорезисты подвергаются оплавлению. Процесс травления выполняется в щелочной среде с применением аммиачного комплексного соединения на основе хлорной или сернокислотной двухвалентной меди.
Процесс вытравливания может осуществляться по струйной технологии или технологии с полным погружением заготовки. Последняя отличается равномерной скоростью реакции по всей медной поверхности. Однако готовые платы имеют сильное боковое протравливание, поскольку химические процессы протекают не только вглубь области, где отсутствуют резисты, но и в ширь. Поэтому особое внимание уделяется такому показателю, как коэффициент бокового подтравления. Этот показатель является соотношением толщины меди к боковому подтраву.
Гальванический способ травления подразумевает под собой использование электролитических растворов на основе медного, железного, цинкового купороса и нашатыря. Сама операция гальванического травления металла происходит гораздо быстрее, а контуры вытравленного рисунка получаются более резкими и отчетливыми.
|
|
